前工程と後工程とは?半導体工場での仕事内容

半導体の前工程は回路の形成

半導体は現代社会においては欠かせない部品で、我々が一般的に使っているあらゆる電化製品はもちろん、交通・医療・金融などのインフラに搭載されていると言っても過言ではありません。そんな半導体を作る時はおおよそ二段階に分けて作業が行われています。そのうちの前半部分は「前工程」と呼ばれる作業で、シリコンウェーハと呼ばれる基礎部分を加工した後、その上に設計図通りに回路を作ります。更に、電気を通すための金属を埋め込み、適切に導通しているかの検査を行うところまでが前工程となります。 なお、半導体チップは指先よりも小さいものも多いですが、最初から小さいものを一つ一つ作っているのではなく、百個を超えるチップが一枚のシリコンウェーハの上にずらりと並んで製造されるのです。それを切り出す工程は、次の「後工程」の作業となります。

半導体の後工程でいよいよチップが作られる

前工程で作られた回路は、シリコンウェーハの上にずらりと並んだ状態になっています。ここから一つずつの製品にしていくのが「後工程」の作業となります。まずはダイシングと呼ばれる切り出し作業が行われ、ばらばらになったチップをパッケージングと呼ばれる作業によって加工します。こういった作業を行うことで、小さな回路が衝撃や腐食などに強いチップとして様々な製品に搭載できるようになるのです。 そしてこれで作業は終わりではありません。耐久度を測る試験や、通電の状態、見た目のチェックなど多数の試験を行い、基準値に満たない製品は全て不良品として弾かれることになります。半導体は電子機器の命のようなものです。こういった試験を厳重に行うことで商品の信頼性に繋がる大事な作業と言えます。

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